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BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分

如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多

【PCB设计】创建受IP保护的PCB设计规则

我们满怀希望带着令人印象深刻的自动化技术进入了新的十年。也许这新的十年将能够实现模式转变——可生成设计到制造的完美数据包。创建完美的PCB数据包,需要设计、布局工程师在创建 ...查看更多

【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征,走线和间距的宽度均可达到25微米以下,大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

电子组装行业展望

未来2年到3年的发展将给电子组装行业带来一些挑战和机遇。我对电子产品供应链的观点是非常广泛的。我们公司从事PCB的返工/返修,包括提供特殊PCB的返工、返修和组装产品,以及培训焊接技术人员、工程师和线 ...查看更多

IPC CFX 与 IPC-2581 的融合

XPLM公司的Gary Carter和Aegis Software公司的Michael Ford正在带领IPC的一个委员会制定IPC-2581标准,现在的名称是数字产品模型交互(DPMX),与IPC的 ...查看更多

多引线SMT元器件的返工方法

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工,有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点,具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

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